XWJ-500B型热机分析仪是由系统机控制，使试样在炉体内以一定的加热（制冷）速率加热（制冷）试样，使试样在恒定的较小的负荷下随温度升高（降低）发生形变，测量试样温度—形变曲线并通过分析该试样的温度—形变曲线，研究高分子材料力学性能的仪器。它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的玻璃化温度Tg和流动温度Tf。它能测量各种材料的热膨胀系数，从而确定这些材料的变态点，烧结过程、收缩率、热膨胀等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。

　　聚合物试样随温度上升，从玻璃态转变为高弹态，从高弹态转变为流动态。试样的高弹态和流动态是可以通过形变过程而确定的。所以该机的工作原理就是通过铂电阻Pt100感温元件测量炉内的温度，由温控单元进行PID运算，控制加热部件或制冷单元，达到等速升温的目的。形变由数显百分表显示并输出位移信号上传至PC机，PC机绘制温度-变形曲线。蕞后通过在温度-变形曲线上找到拐点得到Tg和Tf值。

　　对应于拉伸、针入等不同的实验形式，将高分子材料制成标准尺寸的试样，放入对应的试样安装架中，一同装入控温炉。通过电加热器或液氮流、高精度控温传感器、计算机系统组成控温系统，控制保温炉的温度及升、降温速率，并实时监测试样的温度。通过加载杆、砝码对试样施加恒定的试验力。通过数显千分表实时测定试样的形变量。具有一机多用，灵活方便的特点。

　　5.1.1检查仪器外包装是否有损坏，如有破损请及时通知负责运输的部门，并联系我公司。

　　5.1.2 打开包装箱检查随机文件是否齐全，按装箱单检查主机及附件是否齐全。

　　5.2.1仪器应安置在无尘、无振动、无强磁场、无强电流扰动的实验室内，将仪器置于工作台上。

　　5.2.3在主机体上装上保温炉、试样安装在试样架上、加载装置、测温装置、测位移装置等部件。

　　5.2.4 打开计算机，执行XWJ-500B测控软件，进行参数设定，具体见软件操作说明；

　　5.3.2.2.2 试样所加载荷依材料而定，能使试样产生明显形变，形成的温度—形变曲线 试样加热速率依工作条件而定。

　　5.3.3.1.2 将状态调节好的压缩试样放入压缩试样架内，并一同放入压缩吊筒内；

　　5.3.3.1.5 将压缩吊筒用吊筒安装螺母装在升降架上的吊筒安装座上；

　　5.3.3.1.7从升降架上部插入加载杆，压在压缩压头上，并加上适当的砝码（例如1号砝码300g）；

　　5.3.3.1.9 点击“开始试验”，系统以设定的升温速率加热试样，计算机实时测定试样的温度及形变量；

　　5.3.3.1.10 分析温度—形变曲线，确定材料的特性参数，当曲线发生急剧变化后，即可终止试验。

　　采用弯曲吊筒、弯曲试样架、弯曲压头，弯曲试样。操作试验方法与上述方法相同。

　　试样准备好，安放在试样架上后，双击执行桌面“XWJ-500B测控系统” 系统自动进入软件操作界面；

　　6.1软件上面是菜单，包括：试验报告、试验曲线试验报告，试验结束后点击”WORD报告”会弹出参数设定界面，填写好参数后；

　　6.3温度控制设置参数：把试样放置在试样架后，按照试验要求，分别设定升温速率，上限温度，蕞大形变量和试样厚度等参数，点击后，系统会按照设定的参数进行等速升温，会自动计算膨胀系数，Tg,Tf等参数，等试样变形后，点击：，系统会自动停止加热；当试验已经进行，需要修改参数，修改完参数后，按曲线刷新，温度-形变曲线，时间和温度曲线会自动按照新的参数重置曲线：实时状态和试验结果：

　　试验曲线分析：试验出现曲线后，按鼠标左键如下图框选，即可自动计算出：Tg值；

　　7.2 在指定的电源条件下使用该仪器，单相电源必须有接地线 仪器应置于无强电磁干扰的环境中使用。不要在不平稳的地方放置该仪器。

　　7.6仪器周围不要放置怕高温或低温的物品。操作时应佩戴隔热性能良好的手套进行操作，防止被高温烫伤或低温液氮灼伤。

　　7.8 炉筒、试验仓、夹具、活塞、电磁阀应保持清洁，每次试验完成后一定要擦拭干净。特别是做完低温试验后，一定要擦拭去结露或结霜。使用一段时间后，可用高级清洁剂清洁仪器。

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