安捷伦科技公司宣布推出适用于 Agilent E5071C ENA 网络分析仪的时域反射（TDR）应用软件选件。E5071C 与 TDR 应用软件相结合，能够提供适用于高速串行互连分析的最佳综合解决方案。包括 TDR 选件的 E5071C 具有三大创新特性：简单、直观的操作；快速、精确的测量；更低的拥有成本。这款综合解决方案专为从事信号完整性测试的工程师而设计，用于在研发、质量保证和制造过程中进行高效的设计和验证。
Agilent E5071C ENA 网络分析仪具有远超同类产品的卓越性能和速度。E5071C 具有高达 20 GHz 的宽频率范围和多种功能，是制造和研发工程师进行元器件和电路板级测试的理想解决方案。配有 TDR 选件的 E5071C 可在同一个测试平台上完成时域、频域和仿真眼图的综合测量。
装有 TDR 软件的 E5071C 的用户界面具有与传统 TDR 示波器相似的外观和风格。TDR 软件包含测量设置向导，可为用户提供简单而直观的操作体验。该软件拥有更宽的动态范围和各种校准方法，可快速、精确地完成测量。包含 TDR 选件的 E5071C 采用可预防静电放电的可靠体系结构，并提供灵活的带宽升级路径，是一款可降低长期拥有成本的综合解决方案。半岛体育 半岛官网它最适用于串行数据应用中的高速 PCB、电缆组件和连接器测试。关键字：引用地址：高速串行互连测量与分析同一平台综合解决方案
芯片市场，如果说传统的PC及服务器领域，英特尔（Intel）风光无限，在移动终端芯片领域独霸江湖的，毫无疑问是ARM。后者以效率和低功耗打下移动设备芯片市场的江山，成为是全球领先的半导体处理器及数字架构知识产权（IP）提供商，为全球各大知名芯片设计和制造商提供芯片架构技术标准。智能手机和平板电脑市场，可以说ARM架构芯片已经拿下99%的份额。 5月18日，安谋科技（中国）有限公司（简称：ARM中国）与四川天府新区成都管委会签署战略合作协议，双方计划共同建设ARM集成电路设计服务平台、ARM中国西部研发中心、ARM教育研发总部和ARM智慧小镇（天府新区-ARM联合创新示范园区）等项目。 聚焦物联网、AI等产业方向 根据协
BMW 以及 Intel 、 Mobileye 两家半导体业者宣布联手为 自动驾驶 车辆建立一个产业标准的开放性平台，预计在2021年能让全自动驾驶车辆上路… 汽车大厂BMW以及英特尔(Intel)、Mobileye两家半导体业者日前共同宣布，将联手为自动驾驶车辆建立一个产业标准的开放性平台，预计在2021年能让全自动驾驶车辆上路；BMW与Mobileye的合作是众所周知，Intel也来参一脚，令不少产业观察家颇感惊讶。 目前还不清楚BMW、Mobileye、Intel三方合作计画，是否会催生“Intel inside”的自动驾驶车辆；而如果真将如此发展，市场分析师们质疑向来对自家演算法保护严密的Mobiley
CSR公司日前推出SiRFprimaAuto多功能定位平台，这是该公司首款符合车载要求的SoC产品，突破性的信息娱乐系统连接方案是针对一流汽车电子OEM厂商严格的质量、互操作性以及可靠性要求而设计。符合AEC-Q100标准的SiRFprimaAuto SoC，内置GPS/GNSS，其独特之处在于与CSR广受好评的汽车级无线连接方案实现了预集成，并与CSR Synergy连接主机软件，以及加速连接集成，提高定位性能和降低产品软件设计、调试和测试成本的SiRFDRive导航推测软件相关联。 CSR公司车载市场总监Lars Boeryd说道：“集成车载质量和高度互操作性的无线连接，一直是系统集成商面临的挑战。无论是集成所需
一、环境介绍 单片机采用：STM32F103C8T6 上网方式：采用ESP8266，也可以使用其他设备代替，只要支持TCP协议即可。比如：GSM模块、有线网卡等。 开发软件：keil5 硬件连接功能：ESP8266接在STM32的串口3上。通过AT指令与ESP8266进行通信。 注意：本篇文章没有贴ESP8266的底层编程代码，如果不会ESP8266底层编程，请看这里： 如果需要了解ESP8266+MQTT协议连接阿里云物联网服务器请看这里：
据苹果公司向美国证管会（SEC）提交的年度报告显示，2012年苹果的资本支出将达80亿美元，主要用于拓展零售商店与云端iCloud服务，金额是2011年的两倍多。其中将有数十亿于苹果位于美国北卡罗莱纳州的iCloud服务资料中心。 苹果云(iCloud)于2011年10月12日问世，其实是基于原有的MobileMe(收费云端功能)改版而成，提供了原有的邮件、行事历和联系人等同步功能，并新增无论是音乐、应用程序、影片将媒体同步串流到相关i-device的云端服务。苹果给注册用户大约5GB的免费空间，如果你想要更多的储存空间，就必须要额外付费。但苹果表示，若是储存应用程序、电子书、音乐、串流照片等相关档案，不计入5G
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance，GSA)日前宣布，著眼于日本于全球半导体产业的重要性，已将合作平台扩展至该地区；此次扩展行动包括：日本产业高阶主管加入GSA董事会成员、新兴IC设计公司执行长加入亚太领袖议会(AP Leadership Council)，以及首次于日本举行半导体领袖论坛。 GSA表示，半岛体育 半岛官网日本于全球半导体产业扮演举足轻重之角色，不但占全世界半导体市场的20%，全球一百大电子供应商中亦有高达25%来自日本；不论从终端市场、供应商或合作夥伴的角度视之，日本对于所有GSA成员皆为一个重点区域。GSA也深知日本企业逐渐采轻晶圆厂(fab-lite)经营模式，且具备推动各方协
要点： • 目前，部分客户和合作伙伴正在测试并验证高通®X100 5G RAN加速卡和高通®QRU100 5G RAN平台，两款产品将助力开启下一波数字化转型浪潮，并满足智能网联边缘的性能需求 • 高通技术公司行业领先的高性能虚拟RAN和开放式RAN解决方案，为OEM厂商和运营商提供了一系列出色、稳健可靠的特性，为终端用户带来下一代5G体验 2022年9月28日，圣迭戈—— 高通技术公司宣布，高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平台开始向全球客户和合作伙伴出样，以集成和验证下一代5G移动基础设施解决方案 。这是推动全面开放式和虚拟化5G网络演进及未来商用过程中的重要一步。上述变革性
出样，展示全面开放式RAN商用强劲势头 /
引 言 目前ASIC设计的规模在不断扩大、复杂度在不断增加，与此同时，日益激烈的竞争使得今天的电子产品市场对产品进入市场的时间极为敏感。如何提高验证的效率已成为一个巨大的挑战。当前对ASIC设计者开放的3个主要验证选择是仿真(emulation)、模拟(simulation)和FPGA原型(prototypes)开发。随着FPGA的门数越来越高，功能越来越强大，使其成为了ASIC验证的强有力工具。 Virtex一5 LX系列是Xilinx公司推出的新一代65nm工艺FPGA。它与上一代90 nm的FPGA相比，速度平均提高30％，容量增加65％；同时动态功耗降低35％，静态功耗保持同样低，使用面积减小45％。Virtex一
设计 /
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