，招商证券发布研究报告称，中央提出抓紧打造自主可控的产业链供应链。二十届三中全会《中央关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》中提到，健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。招商证券根据《决定》中提及的七个需要自主可控的产业链进行了梳理。

　　【集成电路】近年来，在国家政策的支持以及物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著增长。 芯片制造：国产替代率较低但发展势头迅猛。目前制造环节先进制程良率有待提高，设备材料突破进展较快，EDA与IP核进展相对慢；射频芯片：尚无完全国产化能力，射频开关与LNA领域国内厂商涉足较早，技术水平较为先进，滤波器有待突破；存储器：我国DRAM先进制程距离龙头大厂还有5-7年差距。NAND Flash进展相对较快，长江存储与海外龙头约有两年差距；模拟芯片：我国自给率约为12%，电源管理芯片方面我国企业开始逐渐占据中小功率段的消费电子市场，信号链芯片领域，国内厂商产品接近国际先进水平；逻辑芯片：市场竞争格局高度集中，我国国产化进程缓慢，近两年采用国产 CPU 的桌面和服务器产品发展迅速，但市场份额仍不足5% 。

　　【工业母机】工业母机即数控机床，是一种装有程序控制系统的自动化机床。数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题，是一种柔性的、高效能的自动化机床，代表了现代机床控制技术的发展方向，是一种典型的机电一体化产品。数控机床上游供应商主要是传动系统、数控系统、数控机床主体及零部件等领域；中游则是各类机床，主要包括金属切削机床、金属成形机床、特种加工机床；数控机床下游应用领域广泛，包括航空航天、兵船核电、石油化工、汽车、3C等领域。目前高端产品极度依赖进口，国内缺乏高端产品功能部件配套能力。

　　【医疗设备】医学影像设备是我国医疗器械招标的主要部分。近年来，虽然医疗器械招标总金额时有波动，但医学影像设备占比均保持在高位，均超过60%。医学影像设备产业链包括上游的设备原材料供应商及零部件生产商。包括电子制造、机械制造、特殊材料等。由于平板探测器、主磁体、超声探头等核心耗材关键技术复杂，大多由国际厂商所垄断，也拥有较高的议价能力。中游为成像设备的生产与销售。下游则由医疗机构、体检中心及第三方检测机构和实验室等需求方构成。

　　【分析仪器】分析仪器是用于测定物质的组成、结构等特性的仪器，是科学仪器的重要组成部分，具备复杂而精密的技术体系。分析仪器包括色谱、质谱、原子光谱、分子光谱、材料表征、表面科学、生命科学仪器、实验室自动化及软件、通用分析仪和实验室设备等。分析仪器行业产业链上游主要由进样系统、离子源、分析器、检测器等组成；下游应用领域广泛，伴随物理、化学、光学、生命科学等各学科领域分析技术的加速创新，实验分析仪器目前已广泛应用于生命科学、医疗健康、新型材料研究、新能源、航天和海洋探测、环境保护、食品安全等行业。目前我国分析仪器产品大量依赖进口，高端分析仪器国产化率极低。

　　【基础软件】数据库：海外厂商仍占据半数以上份额，国产替代部分厂商科研能力强劲，产品性能处世界前沿；操作系统：国产率不足5%，受限于兼容适配壁垒，国产替代进程相对缓慢；中间件：具备一定的国产替代能力，但以IBM和Oracle为代表的龙头企业仍占中国中间件市场领导地位。

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　　【工业软件】CAX软件：国产2D CAD在中低端市场替代能力不足，受制于软件生态和技术水平，国产3D CAD、CAM和CAE软件仍由欧美龙头企业主导，国产替代进程缓慢； EDA软件：海外厂商占据市场垄断地位，国产替代率低；生产控制类软件：大中型PLC国产替代率低；DCS、SCADA国产化率均达50%及以上，二者有明显行业特征，前者集中于化工、石化和电力行业，后者集中于市政、基建行业； 制造执行类软件MES: 国产替代趋势明显且潜力强劲，受限于利润率和自动化程度，流程型行业应用市场国产替代率更高且更成熟；运营管理类软件：EPR国产化率达到70%，高端技术和产品性能有待提升；CRM国产化率达到75%，呈现专业化和本地化部署发展特征。网络安全：网络安全硬件、服务基本实现国产化。

　　【先进材料】碳纤维：我国企业产能扩张速度较快但核心技术缺失严重，高附加值的航空航天用碳纤维仍被“卡脖子”。汽车铝板：我国企业核心设备与技术均需进口，高性能产品产能尚待提升。聚酰亚胺：产品多用于军用领域，我国电子级PI薄膜质量落后于国际先进水平。SiC纤维：日美企业统治全球市场，我国第三代SiC纤维产业化处于起步阶段。硅片：我国企业产能集中于6英寸硅片，12英寸大硅片国产化率较低。碳化硅：美国企业一家独大，我们龙头企业开始批量生产，进口依赖度度达80%。半导体溅射靶材: 日美厂家占据垄断地位，我国国产化率仅20%。尼龙66：己二腈国产替代进程加速，尼龙66行业有望迎来新发展周期。电子陶瓷：我国企业占据中低端市场，陶瓷粉末技术有待突破，被日美卡脖子。光学膜：PVA膜、TAC膜、增亮膜、扩散膜等基膜被日韩企业卡脖子。光刻胶：我国半导体光刻胶国产化率2%，KrF、ArF光刻胶对外依赖最为严重。

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