主要用途：材料结构相关的多方面分析：金属、陶瓷、矿物及人工合成的无机晶体；有机晶体；非晶态；聚合物、各种复合材料等。

　　研究和分析内容：物相鉴定，相变，非晶态晶化过程，聚合物、聚集态结构，多晶择优取向，结晶度，晶格常数，一定范围的长周期测定，单晶定向，外延膜晶格匹配等等。

　　用于研究金属的显微组织，作金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，能在明场、暗场和偏光下进行观察、投影和摄影。

　　物相鉴定，采用电子衍射花样和电子显微图像相结合的方法，对未知物相进行研究判定。

　　材料显微结构的表征，如材料的形貌、尺度、晶界、相界、孪晶、层错、位错、取向关系等等，在一定条件下，可获得材料相变过程及显微结构变化的信息。

　　高分辨晶格点阵像和原子结构像的获得，可揭示材料在原子分辨尺度上的显微结构细节，对物相鉴定，结构表征更有助益。

　　利用X射线能谱对材料的微小区域进行定量分析，把材料的结构研究和成分分析结合起来，有益于对材料的全面了解。

　　主要用于观察材料表面的微细形貌、断口及内部组织，并对材料表面微区成分进行定性和定量分析，主要用途如下：

　　无机或有机固体材料断口、表面形貌、变形层等的观察和机理研究金属材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分的鉴定。

　　观察陶瓷、混凝土、生物、高分子、矿物、纤维等无机或有机固体材料表面形貌。微型加工的表征和分析集成电路图形及断面尺寸，PN结位置，结区缺陷。

　　进行材料表面微区成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、线、热分析仪

　　热重分析（Thermogravimetric Analysis，TG或TGA），是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术，用来研究材料的热稳定性和组份。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测手段。热重分析在实际的材料分析中经常与其他分析方法连用，进行综合热分析，全面准确分析材料。

　　差示扫描量热仪（DSC）：可测定物质熔点、熔化热、晶化、晶化热、玻璃化转变等。

　　差热分析 （Differential Thermal Analysis，DTA），是一种重要的热分析方法，是指在程序控温下，测量物质和参比物的温度差与温度或者时间的关系的一种测试技术。该法广泛应用于测定物质在热反应时的特征温度及吸收或放出的热量，包括物质相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发等物理或化学反应。广泛应用于无机、硅酸盐、陶瓷、矿物金属、航天耐温材料等领域，是无机、有机、特别是高分子聚合物、玻璃钢等方面热分析的重要仪器。

　　主要用于有机物的组成及定性、定量分析，给出重要的基团信息。通常红外光谱Infrared Spectroscopy, IR）是指波长2~25 μm的吸收光谱（即中红外区），这段波长范围反映出分子中原子间的振动和变角运动。红外光谱可以应用于化合物分子结构的测定（如化学官能团，化学键构成，骨架结构细节等）、未知物鉴定以及混合物成分分析（单纯红外光谱难以完全确定分子结构及组成，需要结合NMR，MS，Uv-Vis，EDS等谱图协同分析）

　　用物理方法测试固体颗粒的大小和分布的一种仪器。采用激光衍射技术测量粒度。当激光束穿过分散的颗粒样品时，通过测量散射光的强度来完成粒度测量。适用于干湿样品的测定，以米氏理论或弗朗霍夫近似理论为基础，进行体积等效圆球模型分析，反应样品D(10)、D(50)、D(90)、D[3,2]、D[4,3]等特征信息。提供粒度分布，适于分析各种有机物、无机物、金属粉体，涂料，催化剂，陶瓷原料，各种乳液等。

　　型号：ICP-MS: Agilent 7700s ICP- OES:Agilent 720

　　适用于元素定性、半定量和精确定量分析，同时测定很高浓度的元素含量和较痕量元素含量，广泛应用于环境、冶金、地质、农林、石化、矿物、材料生物、食品等领域未知样品中的微量元素的定性、半定量和精确定量分析。能分析除氧、氯、硫、氟和惰性气体元素外的绝大多数金属元素和非金属元素。

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　　型号：Thermo Scientific K-Alpha 软件：Avantage

　　测试样品表面1-5nm厚度范围的元素全谱、元素窄谱（除H、He外）、元素价态及其占比，检出限为0.5%-1%；配有中和枪消除电荷积累（校准一般用C1s轨道的284.8eV结合能）和Ar Iron离子束刻蚀附件，通过控制Ar离子刻蚀时间可对样品进行逐层刻蚀得到某一深度元素与价态分布（Depth Profile）。

　　5）元素含量分析：接入能谱（EDS）探测器后，能对样品中指定微区范围内4Be-92U元素进行定性分析以及初步定量分析。

　　无机元素；线扫描，面扫描，深度分析，测限：0.1%;检测元素Li(锂)~U(铀)，检测样品极浅表面 4~50Ǻ

　　工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域，是一个技术密集型的高科技产品。